4月7日至10日，2026年印度橡膠展在德里舉行，軟控攜高端裝備與智能制造解決方案參展，展示了公司在橡膠裝備領域的技術積累與服務能力。這是軟控時隔八年重返印度市場后參與的線下專業展會，標志著其在印度區域的深度布局與長遠發展。
展會期間，軟控副總裁王志明及團隊與多家印度本土輪胎企業代表進行了交流，既有長期合作的行業龍頭，也有老客戶圍繞核心裝備開展技術探討。展臺日均接待專業觀眾近百人次，鞏固了與老客戶的合作，并建立了深入的技術溝通。
當前，印度輪胎工業穩步發展，軟控將以技術和服務為基礎，持續深耕當地市場，為產業升級提供支持。
